Technologie integrierter Schaltungen (TIS)5 ECTS
(englische Bezeichnung: Technology of Integrated Circuits)
(Prüfungsordnungsmodul: Technologie integrierter Schaltungen)

Lehrveranstaltungen:

• • Technologie integrierter Schaltungen
    (Vorlesung, 3 SWS, Tobias Erlbacher, Vorlesung wird aufgezeichnet und über das FAU-Videoportal zur Verfügung gestellt.)
  • Übung zu Technologie integrierter Schaltungen
    (Übung, 1 SWS, Michael Niebauer)

Empfohlene Voraussetzungen:

Kenntnisse aus dem Bereich Halbleiterbauelemente (Pflichtveranstaltung im Bachelorstudiengang EEI und Mechatronik)

Inhalt:

In diesem Modul werden die wesentlichen Technologieschritte zur Herstellung elektronischer Halbleiterbauelemente und integrierter Schaltungen behandelt.
Ausgehend von den Verfahren und Methoden zur Herstellung von einkristallinen Siliciumkristallen werden Anschließend die physikalischen Grundlagen der Oxidation, der Dotierungsverfahren Diffusion und Ionenimplantation sowie der chemischen Gasphasenabscheidung von dünnen Schichten behandelt. Ergänzend dazu werden Sequenzen von Prozessabläufen, wie sie heute bei der Herstellung von hochintegrierten Schaltungen wie Mikroprozessoren oder Speicher verwendet werden, bespreochen und anhand von Bauelementen (Kondensator, Diode und Transistor) wichtige Prozessparameter und Bauelementeeigenschaften erläutert.

Lernziele und Kompetenzen:

Die Studierenden

Anwenden

• beschreiben die Technologieschritte und notwendigen Prozessgeräte

• erklären die physikalischen und chemischen Vorgänge bei der Herstellung von Integrierten Schaltungen

Evaluieren (Beurteilen)

• ermitteln en Einfluss von Prozessparametern und können Vorhersagen für Einzelprozesse ableiten

• sind in der Lage, verschiedene Herstellungsschritte hinsichtlich ihrer Vor- und Nachteile bzgl. der hergestellten Schichten, Strukturen oder Bauelemente zu beurteilen

Literatur:

• S. M. Sze: VLSI - Technology, MacGraw-Hill, 1988

• C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996

• D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich: Technology of Integrated Circuits, Springer Verlag, 2000

• Hong Xiao: Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice Hall, 2001
  

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2019w | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science) | Gesamtkonto | Studienrichtung Mikroelektronik | Kern- und Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Technologie integrierter Schaltungen)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Technologie integrierter Schaltungen (Prüfungsnummer: 61901)

(englischer Titel: Technology of Integrated Circuits)

Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet, 5.0 ECTS

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Erstablegung: WS 2020/2021, 1. Wdh.: SS 2021, 2. Wdh.: keine Wiederholung

1. Prüfer:

Tobias Erlbacher

Termin: 25.03.2021, 14:00 Uhr, Ort: H 7 TechF
Termin: 22.07.2021, 14:00 Uhr, Ort: H 10 TechF