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MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)2.5 ECTS (englische Bezeichnung: MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards)
(Prüfungsordnungsmodul: MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
Modulverantwortliche/r: Jörg Franke Lehrende:
Jörg Franke
Startsemester: |
WS 2013/2014 | Dauer: |
1 Semester | Turnus: |
jährlich (WS) |
Präsenzzeit: |
30 Std. | Eigenstudium: |
45 Std. | Sprache: |
Deutsch |
Lehrveranstaltungen:
Inhalt:
Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.
Literatur:
Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de
Organisatorisches:
weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Andreas Reinhardt
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
Dieses Modul ist daneben auch in den Studienfächern "Mechatronik (Master of Science)" verwendbar. Details
Studien-/Prüfungsleistungen:
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 52401)
- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 60, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: WS 2013/2014, 1. Wdh.: SS 2014
- Termin: 19.03.2015
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