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Zweitfach Elektro- und Informationstechnik (BPT-MA-M-E)
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Grundlagen der Elektrischen Antriebstechnik [EAM_GEA-V] -
- Dozent/in:
- Ingo Hahn
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, benoteter Schein, ECTS: 3,5, für Anfänger geeignet
- Termine:
- Mo, 12:15 - 13:45, Raum n.V.
Ohne Präsenz! Weitere Informationen finden Sie im StudOn-Kurs: https://www.studon.fau.de/crs3259016.html
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- PF BPT-MA-M-E ab 1
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Die bestandene Prüfung im Fach "Grundlagen der Elektrotechnik I und II" ist Voraussetzung für die Teilnahme am Praktikum "Grundlagen der Elektrischen Antriebstechnik". Siehe Hinweis auf den Anschlagbrettern des Lehrstuhls und auf der Homepage.
Teile oder die ganze Prüfung werden im Antwort-Wahl-Verfahren (Multiple Choice) durchgeführt
- Inhalt:
- Grundlagen der Elektrischen Antriebstechnik
Einleitung; Grundlagen: Leistung und Wirkungsgrad, Physikalische Grundgesetze, InduktivitätenGleichstromantriebe: Gleichstrommotor, Konventionelle Drehzahlstellung Drehstromantriebe: Grundlagen und Drehfeld, Synchronmaschine, Asynchronmaschine, Konventionelle Drehzahlstellung Fundamentals of Electrical Drives Technology
Introduction; Basics: Power and efficiency, Physical basics, Inductances
DC-Drives: DC-motor, Traditional setting of speed Three-phase AC drives: Basics and rotating field, Synchronous machine,
Induction machine, Traditional setting of speed Lernziel
Kenntnisse und Verständnis der grundsätzlichen Funktionsweise elektrischer Maschinen, deren stationären Betrieb und die konventionelle (verlustbehaftete) und elektronische Drehzahlstellung Knowledge and understanding of the basic operating principles of electrical machines, their steady-state operation and traditional setting of speed
- Empfohlene Literatur:
- Skript zur Vorlesung
Script accompanying the lecture
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Halbleiterbauelemente -
- Dozent/in:
- Tobias Dirnecker
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, ECTS: 5, Physikalische Grundlagen der Halbleiterbauelemente
- Termine:
- Mi, 14:15 - 15:45, Raum n.V.
Anmeldung über StudOn: https://www.studon.fau.de/crs3235231.html
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- PF BPT-MA-M-E ab 1
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Zur Vorlesung wird eine Übung (2 SWS) sowie ein Tutorium angeboten.
Informationen zu diesen Veranstaltungen finden Sie im Informationssystem UnivIS.
- Inhalt:
- Die Vorlesung Halbleiterbauelemente vermittelt den Studenten der Elektrotechnik die physikalischen Grundlagen moderner Halbleiterbauelemente. Der erste Teil der Vorlesung befasst sich nach einer Einleitung mit Bewegungsgleichungen von Ladungsträgern im Vakuum sowie der Ladungsträgeremission im Vakuum und daraus abgeleiteten Bauelementen. In der anschließenden Behandlung von Ladungsträgern im Halbleiter werden die wesentlichen Aspekte der Festkörperphysik zusammengefasst, die zum Verständnis moderner Halbleiterbauelemente nötig sind. Darauf aufbauend werden im Hauptteil der Vorlesung die wichtigsten Halbleiterbauelemente, d.h. Dioden, Bipolartransistoren und Feldeffekttransistoren detailliert dargestellt. Einführungen in die wesentlichen Grundlagen von Leistungsbauelementen und optoelektronischen Bauelementen runden die Vorlesung ab.
- Empfohlene Literatur:
- Vorlesungsskript, am LEB erhältlich
Neamen, D.A.: Semiconductor Physics and Devices: Basic Principles, 2nd ed., McGraw-Hill (Richard D. Irwin, Inc., Burr Ridge), USA, 1997
Müller, R.: Grundlagen der Halbleiter-Elektronik: Band 1 der Reihe Halbleiter-Elektronik, 7. Auflage, Springer Verlag, Berlin, 1995
- Schlagwörter:
- Bauelemente, Halbleiter
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Kommunikationsstrukturen [KOST-V] -
- Dozent/in:
- Jürgen Frickel
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, benoteter Schein, ECTS: 5, nur Fachstudium
- Termine:
- Di, 14:15 - 15:45, Zoom-Meeting
Livestream über Zoom / Videoaufzeichnung
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- PF BPT-MA-M-E ab 1
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Online-Angebot
- Inhalt:
- Einführung
Strukturen und Eigenschaften von Kommunikationssystemen
Protokolle und Schnittstellen
Grundlagen
Basis-Verfahren und Beispiele
TCP/IP-Protokol
Referenzmodell nach ISO/OSI
Sicherungsschicht/Data Link Layer (LLC und MAC)
Bitübertragungsschicht/Physical Layer
Übertragungsmedien
Hardware in Kommunikationsstrukturen
HW-Architekturen und Funktionsblöcke
Digitale und Analoge Komponenten
Schaltungsdetails von Komponenten
Grundlagen von Bussystemen
Leitungsgebundene Anwendungen für Rechnersysteme
Bus-Applikationen
Baustein-/IC-interne Busse (AMBA, FPI, ConTraBus, ….)
Baugruppeninterne Busse (I2C, Chipsätze+Bridges, ….)
Busse für Rechensysteme (VME, ISA, PCI, PCIe, AGP, ….)
Peripherie-Busse (ATA, IEC, USB, Firewire, Fibre Channel, Thunderbolt ….)
Leitungsgebundene Anwendungen in Systemen
Feldkommunikation
Automobil, Luftfahrt, Space (CAN, MOST, LIN, MILBus, Spacewire ….)
Industrie, Haustechnik (Profibus, EIB, ….)
Weitverkehrsnetze
SDH, PDH, ATM, …
- Schlagwörter:
- Kommunikationselektronik, Informationstechnik, Rechnerverbindungsstrukturen, Rechnerstrukturen, Kommunikationsstrukturen
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