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Vorlesungsverzeichnis >> Technische Fakultät (TF) >>

  MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (vhb)

Dozent/in
Alexander Hensel, M. Sc.

Angaben
Vorlesung
2 SWS, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5, Sprache Deutsch
Zeit und Ort: n.V.; Bemerkung zu Zeit und Ort: Dies ist ein virtueller Kurs. Zur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hochschule Bayern notwendig.

Studienfächer / Studienrichtungen
WPF ME-BA-MG10 3-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF MB-BA 3-6
WF WING-BA 3-6

Voraussetzungen / Organisatorisches
weitere Informationen bei:
M.Sc. Jan Fröhlich

Es handelt es sich um einen Kurs der virtuellen Hochschule Bayern:
https://kurse.vhb.org/VHBPORTAL/kursprogramm/kursprogramm.jsp?kDetail=true&COURSEID=13961,74,900,2

Inhalt
Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln. (erwartete Hörerzahl original: 15, fixe Veranstaltung: nein)

ECTS-Informationen:
Title:
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards

Credits: 2,5

Zusätzliche Informationen
Erwartete Teilnehmerzahl: 15

Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
Startsemester WS 2022/2023:
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)

Institution: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
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