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  MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (vhb) (MIDFLEX)

Dozentinnen/Dozenten
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, Dipl.-Wirtsch. Ing. (FH) Timo Kordass

Angaben
Vorlesung
2 SWS, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5, Sprache Deutsch
Zeit und Ort: Do, Raum n.V.; Bemerkung zu Zeit und Ort: Dies ist ein virtueller Kurs. ur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hochschule Bayern notwendig.

Studienfächer / Studienrichtungen
WPF ME-BA-MG10 3-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF MB-BA 3-6
WF WING-BA 3-6

Voraussetzungen / Organisatorisches
weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Timo Kordass

Inhalt
Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.

Empfohlene Literatur
Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de

ECTS-Informationen:
Title:
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards

Credits: 2,5

Literature
lecture notes at http://www.studon.uni-erlangen.de/

Zusätzliche Informationen
Erwartete Teilnehmerzahl: 15

Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
Startsemester WS 2017/2018:
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)

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