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Technik der Halbleiterfertigungsgeräte- Dozent/in
- Prof. Dr.-Ing. Lothar Pfitzner
- Angaben
- Vorlesung
2 SWS, benoteter Schein, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5
nur Fachstudium, Sprache Deutsch, Veranstaltung wird voraussichtlich als Blockveranstaltung durchgeführt. Interessenten wenden sich bitte direkt an den Dozenten Prof. Pfitzner.
Zeit und Ort: n.V.
Vorbesprechung: 17.10.2019, 16:30 - 17:00 Uhr, Raum Hans-Georg-Waeber-Saal
- Studienfächer / Studienrichtungen
- WF EEI-MA ab 1
WF EEI-BA ab 5
WPF ME-BA-MG10 3-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF WW-DH-EL 7-13
- Inhalt
- Die Vorlesung beschäftigt sich mit Fertigungsanlagen und Messgeräten für einzelne Prozessschritte der Halbleitertechnologie sowie mit der Integration verschiedener Prozessgeräte in einer Fertigungslinie. Besonders berücksichtigt werden dabei mechanische und elektrische Anlagentechnik, Maschinenelemente, Subkomponenten, Maschinensteuerung, Anlagenverkettung bis hin zu Betriebsstoffen und Sicherheitstechnik, aber auch Kosten und Ausbeutebetrachtungen. (Teil I - Technologie der Prozessgeräte: Cost-of-Ownership, Kontamination und Defekte, Ausbeute, AEC (Advanced Equipment Control), APC (Advanced Process Control), Einzelprozesstechnik: Anlagen zur Oxidation, Diffusion und Temperung, Implantationsanlagen, Geräte zur Strukturübertragung und zur Strukturierung, Geräte zur Schichtabscheidung und Metallisierung, Anlagen für Halbleitermesstechnik und Prozesskontrolle. Teil II - Fertigungslinien: Maschinen- und Anlagenkonzepte, Scheibenhandhabung und -transportsysteme, Partikelmesstechnik, Fertigungstechnik im Reinraum und CIM, Reinraumtechnik und Infrastruktur.)
- Empfohlene Literatur
- Vorlesungsskript (gedruckt/auf CD/im WEB)
C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996 R. P. Donovan: Contamination-Free Manufacturing for Semiconductors and Other Precision Products, Marcel Dekker Inc, 2001 A. C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, Marcel Dekker Inc, 2001 Yoshio Nishi: Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Marcel Dekker Inc, 2000 Sematech Dictionary: www.sematech.org/publications/dictionary
- ECTS-Informationen:
- Title:
- Technology of Semiconductor Manufacturing Equipment
- Credits: 2,5
- Contents
- This lecture is dealing with equipment and tools for individual process steps on the one hand and the integration of various process equipment into a fab line on the other hand. Particular emphasis is placed on the fields of mechanical and electronical industrial engineering, equipment elements, subcomponents, equipment control, systems interconnection/chaining, materials and safety engineering, and finally Cost-of-Ownership calculations and yield enhancement. (Part I process technology: CoO (Cost-of-Ownership), contamination control and defect detection, AEC (advanced equipment control), APC (advanced process control), systems for oxidation, diffusion, and tempering, implanters, pattern transfer and delineation equipment, layer deposition and metallization equipment, semiconductor metrology and process control systems. Part II semiconductor fab lines: equipment and system concepts, wafer handling, wafer tracking systems, particle measurement techniques, production engineering/cleanroom and CIM, cleanroom technology and infrastructure.).
- Literature
- lecture script (available in course/CD/in the WEB)
C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996 R. P. Donovan: Contamination-Free Manufacturing for Semiconductors and Other Precision Products, Marcel Dekker Inc, 2001 A. C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, Marcel Dekker Inc, 2001 Yoshio Nishi: Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Marcel Dekker Inc, 2000 Sematech Dictionary: www.sematech.org/publications/dictionary
- Zusätzliche Informationen
- Erwartete Teilnehmerzahl: 20
- Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
- Startsemester WS 2019/2020:
- Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (TechHLFG)
- Institution: Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
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