MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)2.5 ECTS
(englische Bezeichnung: MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards)

Lehrveranstaltungen:

• • MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (vhb)
    (Vorlesung, 2 SWS, Alexander Hensel, Dies ist ein virtueller Kurs. Zur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hochschule Bayern notwendig.)

Inhalt:

Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.
Themengebiete:

• Einführung: Alternative Substratmaterialien und Innovationstreiber

• Alternative Verbindungstechnologie: Einpressen

• MID-Herstellungsverfahren

• Aufbau- und Verbindungstechnik für thermoplastische Schaltungsträger

• Leitkleben in der Elektronikproduktion

• Hochtemperaturthermoplaste: HT MID

• MID-CAD

• Lösbare Verbindungen und Kontaktierungen

• Flip Chip auf MID und flexiblen Schaltungsträgern

• Qualitätssicherung für MID- und Flex-Baugruppen

• Reel-to-Reel
  

Lernziele und Kompetenzen:

Nach dem Besuch der Vorlesung ist die Studentin oder der Student in der Lage, einen Überblick über das komplexe Thema "spritzgegossene Schaltungsträger" geben zu können, die einzelnen Verfahren und ihre Problematik zu benennen und die Relevanz von 3D-MIDs für die Elektronikproduktion zu verstehen. Dazu gehört der Erwerb von Kompetenzen in den oben dargestellten Themengebieten.

Literatur:

Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:

1. Mechatronik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2009 | TechFak | Mechatronik (Bachelor of Science) | Mechatronik (Studienbeginn bis 30.09.2020) | Gesamtkonto | Wahlpflichtmodule | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
2. Mechatronik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2020w | TechFak | Mechatronik (Bachelor of Science) | Mechatronik (Studienbeginn ab 01.10.2020) | Gesamtkonto | Wahlpflichtmodule | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
3. Mechatronik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2021w | TechFak | Mechatronik (Bachelor of Science) | Mechatronik (Studienbeginn ab 01.10.2021) | Gesamtkonto | Wahlpflichtmodule | 10 Fertigungsautomatisierung und ressourceneffiziente Produktion | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
4. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2012 | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | Mechatronik (Studienbeginn bis 30.09.2020) | Gesamtkonto | M3 Technische Wahlmodule | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
5. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2012 | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | Mechatronik (Studienbeginn bis 30.09.2020) | Gesamtkonto | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
6. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2020w | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | Mechatronik (Studienbeginn ab 01.10.2020) | Gesamtkonto | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
7. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2020w | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | Mechatronik (Studienbeginn ab 01.10.2020) | Gesamtkonto | M3 Technische Wahlmodule | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
8. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2021w | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | Mechatronik (Studienbeginn ab 01.10.2021) | Gesamtkonto | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und ressourceneffiziente Produktion | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
9. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2021w | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | Mechatronik (Studienbeginn ab 01.10.2021) | Gesamtkonto | M3 Technische Wahlmodule | MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)

Studien-/Prüfungsleistungen:

MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 380151)

Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 60, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Prüfungssprache: Deutsch

Erstablegung: WS 2022/2023, 1. Wdh.: SS 2023

1. Prüfer:

Jörg Franke