Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme (RFMEMS)5 ECTS
(englische Bezeichnung: Microstructured Components for RF Systems)

Lehrveranstaltungen:

• • Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme
    (Vorlesung, 2 SWS, Amelie Hagelauer, Mo, 12:15 - 13:45, 0.151-115)
  • Übungen zu Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme
    (Übung, 2 SWS, Amelie Hagelauer, Do, 14:15 - 15:45, 0.151-115)

Empfohlene Voraussetzungen:

Basics in Field theory and wave propagation, circuit design, material sciences, mechanics and mathematics.

Inhalt:

• Overview over three-dimensional structured RF components including microelectromechanical systems (RF MEMS), mechanical resonators, acoustic devices and metamaterials

• technology (Silicon micromaching, LTCC...),

• functionality (electrical, mechanical, acoustic principles),

• applications (phase shifter, filters, antennas, systems....)

• packaging (wafer level, packages, connections...)

• calculation of electromagnetic and multiphysical properties

• basics in design and mask layout.

Lernziele und Kompetenzen:

To understand, design and model novel 3D structured components for RF systems. Considering of technological problems and packaging issues in design and layout.

Literatur:

• G. Rebeiz, RF MEMS, Wiley, 2003

• Varadan, V., RF MEMS and their applications, Wiley,2003

• M. Madou, Fundamentals of Microfabrication, CRC Press, 2002

• C. Caloz, T. Itoh, Electromagnetic Metamaterials, Wiley 2006

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:

1. Berufspädagogik Technik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2011 | TechFak | Berufspädagogik Technik (Bachelor of Science) | Studienrichtung Elektrotechnik und Informationstechnik | Wahlpflichtmodule Fachwissenschaft | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
2. Berufspädagogik Technik (Master of Education)
   (Po-Vers. 2010 | TechFak | Berufspädagogik Technik (Master of Education) | Studienrichtung Elektro- und Informationstechnik (Masterprüfungen) | Wahlpflichtmodule Fachwissenschaft | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
3. Berufspädagogik Technik (Master of Education)
   (Po-Vers. 2018w | TechFak | Berufspädagogik Technik (Master of Education) | Gesamtkonto | Wahlpflichtmodule Fachwissenschaft | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
4. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2007 | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science) | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
5. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2009 | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science) | Studienrichtungen | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule (Wahlpflichtmodule) Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
6. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2017w | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science) | Gesamtkonto | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
7. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2010 | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
8. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2015s | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) | Gesamtkonto | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme_ (Prüfungsnummer: 68601)

(englischer Titel: Microstructured Components for RF Systems)

Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet, 5 ECTS

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Erstablegung: SS 2019, 1. Wdh.: WS 2019/2020

1. Prüfer:

Amelie Hagelauer