Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (PrHB)2.5 ECTS
(englische Bezeichnung: Laboratory on Semiconductor and Device Metrology)
(Prüfungsordnungsmodul: Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)

Lehrveranstaltungen:

• • Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
    (Praktikum, 3 SWS, Anwesenheitspflicht, Michael Niebauer et al., Das Praktikum wird voraussichtlich als Blockpraktikum in der vorlesungsfreien Zeit stattfinden. Ein Termin zur Vorbesprechung wird zu Beginn des Semesters bekannt gegeben.)

Empfohlene Voraussetzungen:

• Grundkenntnisse zu Halbleiterbauelementen

• Vorlesung Halbleiter- und Bauelementemesstechnik empfehlenswert
  

Inhalt:

Im Praktikum zur Halbleiter- und Bauelementemesstechnik wird ein Teil der in der gleichnamigen Vorlesung besprochenen Messverfahren praktisch durchgeführt. Zu Beginn des Praktikums wird die Relevanz der Messtechnik zur Prozesskontrolle aber auch in der Bauelementeentwicklung anhand eines typischen CMOS-Prozesses erläutert. Im Bereich Halbleitermesstechnik werden dann Versuche zur Scheibeneingangskontrolle, zu optischen Schichtdicken- und Strukturbreitenmessverfahren, sowie zur Profilmesstechnik durchgeführt. Im Bereich Bauelementemesstechnik werden MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren, Dioden, Widerstände und spezielle Teststrukturen elektrisch charakterisiert.

Lernziele und Kompetenzen:

Die Studierenden

Fachkompetenz

Anwenden

können physikalische und elektrische Mess- und Analysemethoden im Bereich der Halbleiter- und Bauelementemesstechnik anwenden

Analysieren

können Teststrukturen und Bauelemente mit geeigneten Methoden charakterisieren

Evaluieren (Beurteilen)

können die entsprechenden Messergebnisse bewerten

Lern- bzw. Methodenkompetenz

können elektrische Messungen an Halbleiterscheiben, Teststrukturen und Bauelementen durchführen und auswerten

Selbstkompetenz

können in Gruppen kooperativ arbeiten und Messergebnisse gemeinsam reflektieren

Literatur:

Vorbereitende Literatur auf die Versuche:

• Praktikumsskript im StudOn-Kurs zum Praktikum

(siehe: www.studon.fau.de im Bereich "Angebote/5. Tech/ 5.2 EEI/Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente/Praktika/Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)

Empfohlene begleitende Literatur:

• Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006

• W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998

• A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001

Organisatorisches:

Durchführung als Blockpraktikum nach Absprache möglich

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Berufspädagogik Technik (Master of Education)
   (Po-Vers. 2020w | TechFak | Berufspädagogik Technik (Master of Education) | Gesamtkonto | Praktikum der Fachwissenschaft | Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 75701)

Studienleistung, Praktikumsleistung, unbenotet

weitere Erläuterungen:

• Bestehen der Versuchsvortestate (Diskussion der Versuchsinhalte, ca. 45 Min, SL)

• Anfertigung von Versuchsprotokollen (Zusammenfassung der wesentlichen Ergebnisse der Vorbesprechung und Versuchsdurchführung, Umfang ca. 6-8 Seiten, PL)

• Bestehen des Abschlusstestats (Zusammenfassende Diskussion der Versuchsergebnisse, ca. 90 min, SL)
  

Erstablegung: WS 2020/2021, 1. Wdh.: SS 2021

1. Prüfer:

Tobias Dirnecker