Produktionsprozesse in der Elektronik (PRIDE 2)5 ECTS
(englische Bezeichnung: Production Processes for Electronics)
(Prüfungsordnungsmodul: Produktionsprozesse in der Elektronik)

Lehrveranstaltungen:

• • Produktionsprozesse in der Elektronik
    (Vorlesung, 2 SWS, Alexander Kühl, Fr, 12:15 - 13:45, H10)
  • Übung zu Produktionsprozesse in der Elektronik
    (Übung, 2 SWS, Alexander Kühl, Die Übungseinheiten finden im Rahmen von Exkursionen bei verschiedenen Industriepartnern statt. Treffpunkte und Termine werden in der Vorlesung bekannt gegeben. Falls Exkursionen aufgrund von Corona nicht möglich sind, wird die Übung online durchgeführt.)

Inhalt:

Die Vorlesung Produktionsprozesse in der Elektronik behandelt die für die Produktion von elektronischen Baugruppen notwendigen Prozesse, Technologien und Materialien entlang der gesamten Fertigungskette. Dabei wird ausgehend vom Layoutentwurf der Leiterplatte auf die Prozessschritte zur fertigen elektronischen Baugruppe eingegangen. Zudem werden die notwendigen Aspekte der Qualitätssicherung und Materiallogistik und auch das Recycling behandelt. Ergänzend werden die Fertigungsverfahren für MEMS und Solarzellen sowie für flexible und dreidimensionale Schaltungsträger betrachtet. Die Übung findet im Rahmen von mehreren Exkursionen zu verschiedenen Unternehmen der Elektronikproduktion statt.

Lernziele und Kompetenzen:

Die Studierenden

• lernen die wesentlichen Prozessschritte zur Herstellung elektronischer Baugruppen (von der Leiterplatte bis zum fertigen Produkt) intensiv kennen.

• können mit diesem Wissen Konzepte für effiziente Fertigungsketten der Elektronikproduktion unter Berücksichtigung technologischer sowie produktionstechnischer Aspekte ableiten.

• lernen die in der Elektronikproduktion eingesetzten lasergestützten Fertigungstechnologien detailliert kennen und sind in der Lage, mit den vermittelten Kenntnissen Konzepte für den Aufbau einer lasergestützten Fertigung von Elektronikkomponenten zu entwickeln.
  

Literatur:

• Gleichnamiges Vorlesungsskript

• Franke, Jörg (2013): Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID). Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger. München: Hanser. Online verfügbar unter http://www.hanser-elibrary.com/action/showBook?doi=10.3139/9783446437784.

• Härter, Stefan (2020): Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente. FAU University Press.

• Kästle, Christopher (2019): Qualifizierung der Kupfer-Drahtbondtechnologie für integrierte Leistungsmodule in harschen Umgebungsbedingungen. Doctoralthesis. FAU University Press. Online verfügbar unter https://opus4.kobv.de/opus4-fau/frontdoor/index/index/docId/10812.

• Kuhn, Thomas (2020): Qualität und Zuverlässigkeit laserdirektstrukturierter mechatronisch integrierter Baugruppen (LDS-MID). FAU University Press.
  

Organisatorisches:

Für die Prüfung sind ausschließlich folgende Hilfsmittel zugelassen:

• nicht programmierbarer Taschenrechner
  

• dokumentenechter Stift
  

• Textmarker
  

• Lineal, Geodreieck, Zirkel
  

• Namensstempel

Darüber hinaus sind keine weiteren Hilfsmittel erlaubt (dies gilt insbesondere für Uhren, Mobiltelefone oder sonstige elektronische Geräte).

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Berufspädagogik Technik (Master of Education)
   (Po-Vers. 2020w | TechFak | Berufspädagogik Technik (Master of Education) | Gesamtkonto | Wahlpflichtmodule Fachwissenschaft | Wahlpflichtmodule (Vertiefungsmodule) | Produktionsprozesse in der Elektronik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Produktionsprozesse in der Elektronik (Vorlesung + Übung) (Prüfungsnummer: 71221)

(englischer Titel: Production Processes for Electronics)

Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet, 5 ECTS

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Erstablegung: SS 2022, 1. Wdh.: WS 2022/2023

1. Prüfer:

Jörg Franke