MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)2.5 ECTS
(englische Bezeichnung: MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards)
(Prüfungsordnungsmodul: 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Lehrveranstaltungen:

• • MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (vhb)
    (Vorlesung, 2 SWS, Jörg Franke et al., Do; Dies ist ein virtueller Kurs. ur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hochschule Bayern notwendig.)

Inhalt:

Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.

Lernziele und Kompetenzen:

Nach dem Besuch der Vorlesung ist die Studentin oder der Student in der Lage, einen Überblick über das komplexe Thema "spritzgegossene Schaltungsträger" geben zu können, die einzelnen Verfahren und ihre Problematik zu benennen und die Relevanz von 3D-MIDs für die Elektronikproduktion zu verstehen. Dazu gehören die Themengebiete:

• Einführung: Alternative Substratmaterialien und Innovationstreiber

• Alternative Verbindungstechnologie: Einpressen

• MID-Herstellungsverfahren

• Aufbau- und Verbindungstechnik für thermoplastische Schaltungsträger

• Leitkleben in der Elektronikproduktion

• Hochtemperaturthermoplaste: HT MID

• MID-CAD

• Lösbare Verbindungen und Kontaktierungen

• Flip Chip auf MID und flexiblen Schaltungsträgern

• Qualitätssicherung für MID- und Flex-Baugruppen

• Reel-to-Reel
  

Literatur:

Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de

Organisatorisches:

weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Timo Kordass

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2012 | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 380151)

Prüfungsleistung, mehrteilige Prüfung, Dauer (in Minuten): 60, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

weitere Erläuterungen:
keine

Erstablegung: WS 2018/2019, 1. Wdh.: SS 2019

1. Prüfer:

Jörg Franke