MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (vhb)
- Dozent/in
- Alexander Hensel, M. Sc.
- Angaben
- Vorlesung
2 SWS, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5, Sprache Deutsch
Zeit und Ort: n.V.; Bemerkung zu Zeit und Ort: Dies ist ein virtueller Kurs. Zur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hochschule Bayern notwendig.
- Studienfächer / Studienrichtungen
- WPF ME-BA-MG10 3-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF MB-BA 3-6
WF WING-BA 3-6
- Voraussetzungen / Organisatorisches
- weitere Informationen bei:
M.Sc. Jan Fröhlich (mailto:jan.froehlichg@faps.fau.de)Es handelt es sich um einen Kurs der virtuellen Hochschule Bayern:
https://kurse.vhb.org/VHBPORTAL/kursprogramm/kursprogramm.jsp?kDetail=true&COURSEID=13961,74,900,2
- Inhalt
- Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.
(erwartete Hörerzahl original: 15, fixe Veranstaltung: nein)
- ECTS-Informationen:
- Title:
- MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards
- Credits: 2,5
- Zusätzliche Informationen
- Erwartete Teilnehmerzahl: 15
- Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
- Startsemester WS 2022/2023:
- MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)
- Institution: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
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